BTI DE2635/13-1
Description of goods
Angaben des Antragstellers: Backing Film Typ R601 zur Verwendung bei der Halbleiterherstellung im CMP-Prozess. Dreilagige Scheibe (Durchmesser: 199,3 - 200,3 mm; Dicke: ca. 0,57 - 0,63 mm) aus einer schwarzen, mikroporösen Polyurethanlage (Dicke: 305 µm), einer Zwischenlage aus Polyethylenterephthalat (Dicke: 178 µm) und einem druckempfindlichen Klebstoff auf Kautschukbasis (PSA II; Dicke: 102 µm). Die Scheibe ist auf der selbstklebenden Seite mit einem silikonierten Schutzpapier versehen. Ein Warenmuster wurde nicht vorgelegt. Befund: Es liegt eine selbstklebende Kunststofffolie der Position 3919 vor.