BTI DEBTI25668/23-1
Description of goods
Sogenannte Flüssigmetall-Wärmeleitpaste: Bei der Ware "Flüssigmetall-Wärmeleitpaste" handelt es sich um eine flüssige Mischung aus 55 % Gallium, 30 % Indium und 15 % Zinn. Die Wärmeleitpaste wird zur Ableitung von Wärme bei High-End-Chips verwendet und wird in einer Spritze, zusammen mit zwei Reinigungspads und Wattestäbchen zum Auftragen der Paste vertrieben. Abbildung siehe Anlage. Kein Leim oder Klebstoff der Position 3506. Derartige Erzeugnisse gehören als "andere Waren aus Gallium, Indium" zur Unterposition 8112 9970 der Kombinierten Nomenklatur (KN).