Folie aus raffiniertem Kupfer Bei der Ware handelt es sich um Folie aus raffiniertem Kupfer, die durch elektrolytische Abscheidung hergestellt wurde. Die Folie hat eine Dicke von 18 µm und wird sowohl als Zuschnitte als auch auf Rollen gehandelt. Die Folie wird für die Herstellung von Leiterplatten verwendet.  Die Folie ist als Folien und dünne Bänder, aus Kupfer (auch bedruckt oder auf Papier, Pappe, Kunststoff oder ähnlichen Unterlagen), mit einer Dicke (ohne Unterlage) von 0,15 mm oder weniger, ohne Unterlage, aus raffiniertem Kupfer,  Folien und dünne Bänder (Bleche) aus raffiniertem Kupfer, elektrolytisch hergestellt, mit einer Dicke von 0,015 mm oder mehr, jedoch nicht mehr als 0,150 mm, zur Verwendung bei der Herstellung von Laminaten für Leiterplatten und von Leiterplatten für die Leiterplattenindustrie, in den TARIC-Code 7410 1100 50 einzureihen.

AV 1 / AV 6 Anm 3 ABS XV / Anm 9 d) Abs 1 1. Anstrich ABS XV / Anm 1 a) 1. Halbsatz Kap 74 ErlKN Pos 7410 (HS) RZ 01.1 / ErlKN Pos 7410 (HS) RZ 02.0