Angaben: Sensibilisierende Emulsion zur Verwendung in der Halbleitertechnik bei der Herstellung von Wafern (das Produkt wird als Schutzschicht beim KOH-Ätzen verwendet und anschließend wieder entfernt); Erzeugnis der Positionen 3901 bis 3913 in flüchtigen organischen Lösungsmitteln mit einem Anteil der Lösungsmittel von 50 GHT oder mehr. Befund: Lösung im Sinne der Anmerkung 4 zum Kapitel 32 (auf der Grundlage von Acryl- oder Vinylpolymeren).

AV 1 / AV 6 Anm 4 Kap 32 ErlKN Pos 3208 (HS) RZ 14.0 / ErlKN Pos 3208 (HS) RZ 15.0 / ErlKN Pos 3208 (HS) RZ 16.0 / ErlKN Pos 3208 (HS) RZ 18.5