Wafer-Schleifmaschine (Wafer Grinding Machine) - mit zwei Schleifspindeln zur Grob- und Feinbearbeitung, Wafer-Roboter mit Lade- und Entladearm, Vakuum-Spannvorrichtungen mit Vakuumpumpe, Kassetten-Port, Wafer- Trockeneinheit, Waferstärke-Messeinheit, Bedien- und Anzeigeelementen in einem Standgehäuse (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifvorgängen an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium, anderen keramischen Stoffen (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) und Metall, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder ähnlichen mineralischen Stoffen - kombinierte Maschine aus Schleifmaschine (kennzeichnende Haupttätigkeit) zum Bearbeiten von Silizium (kennzeichnender Hautpverwendungszweck) und Messgerät, geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

AV 1 / AV 6 Anm 3 ABS XVI / Anm 7 Abs 1 Kap 84 ZAnm 1 ABS XVI ErlKN Pos 8464 (HS) RZ 09.0 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 01.0 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 02.0 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 03.1 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 05.1 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 06.0