BTI FR-PRO-2011-006851
Description of goods
RESINE BICOMPOSANTE, DESTINEE A DES APPLICATIONS DE L'INDUSTRIE ELECTRIQUE ET ELECTRONIQUE POUR L'ISOLATION DE MATERIEL ELECTRIQUE, L'ENROBAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES FRAGILES. LE COMPOSANT A, EST UNE RESINE EPOXYDE SOUS FORME PRIMAIRE, IL DOIT ETRE UTILISE AVEC UN COMPOSANT B, UN DURCISSEUR.