RESINE PHENOLIQUE SOUS FORME PRIMAIRE, COMPOSEE DE POLYMETHYLENE-P-DIAZO-DIPHENYLAMINE SULFATE (CAS N°41432-19-3), UTILISE DANS LES FORMULATIONS POUR PREPARER DES PLAQUES OFFSET ET EMULSIONS POUR LA SERIGRAPHIE, EGALEMENT UTILISE COMME UN AGENT PHOTOSENSIBILISANT DANS DES FORMULATIONS DE RESINE PHOTOSENSIBLE POUR LA FABRICATION DE PCB.

LE CLASSEMENT EST DETERMINE PAR LES DISPOSITIONS DES REGLES GENERALES 1 ET 6 POUR L’INTERPRETATION DE LA NOMENCLATURE COMBINEE, LES NOTES DE SECTIONS ET DE CHAPITRES. NESH RELATIVE A LA POSIRTION 3909.