Sputteranlage - in Form eines modular konzipierten Maschinensystems aus zwei Hochvakuum-Beschichtungs- kammern mit Substrat- und Target-Aufnahmen, Magnetron-Sputterquellen mit Hochfrequenz- und Gleichstromgenerator, Kathoden-Systemen, Plasmaquelle, Heizvorrichtung, Handling- system zum Substrattransfer, Hochvakuum-Pumpen, Prozessgas-Versorgungs- und Verteiler- system, Schleusenkammer zur Bestückung und Anlagensteuerung, - zur Erzeugung definierter dünner Schichten auf Halbleiterscheiben (4"-Wafer-Substraten) durch Kathodenzerstäubung (Sputtering) von Metall-Targets unter Einsatz von Prozess- gasen im Ultra-Hochvakuum (PVD-Verfahren). "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art, keine Ultraschallwerkzeugmaschine - Sputteranlage"

Description of goods

DE17889/16-1

Expired

8486209000- Related TARIC code

Issuing country

Date of issue

Sep 26, 2016

Valid from

Sep 26, 2016

Valid until

Dec 31, 2016

Place of issue

HANNOVER

Description of goods

Classification justification

AV 1 AV 6 Anm 9 D) Kap 84

Keywords

FOR COATINGFOR SEMICONDUCTOR PRODUCTIONFOR SURFACE COATINGFOR WAFERSELECTRONICSWAFERSELECTRONICS

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