Laserstrahl-Werkzeugmaschine - aus Lasereinheit, Optik und Laserstrahl-Positioniersystem, Werkstückaufnahme, Wafer-Handling- und -Positioniereinheit, Kamera-Inspektionssystem, Computer-Steuerung, Stromversorgung in einem Schrankgehäuse mit Bedien- und Anzeigeelementen, Versorgungsanschlüssen sowie Signaltower, - Abbildung siehe Anlage - - zum Markieren, Beschriften und Reinigen von Halbleiterscheiben (wafers) und Halbleiter-Chips in Waferform durch Materialabtragung mittels Laserstrahl. "Maschine von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art - Laserstrahl-Werkzeugmaschine"

AV 1 AV 6 Anm 9 D) Kap 84