| 7410110000 | Sin soporte | 5.200 % |
| 7410110000 | De cobre refinado | 5.200 % |
| 7410110050D | Hojas y tiras de cobre refinado, fabricadas mediante electrólisis, de espesor superior o igual a 0,015 mm pero no superior a 0,150 mm, utilizada en la fabricación de laminados para placas de circuitos impresos y de placas de circuitos impresos en la industria de las placas de circuitos impresos | 5.200 % |
| D | Los demás | 5.200 % |
| D | De aleaciones de cobre | 5.200 % |
| Con soporte | 5.200 % |
| De cobre refinado | 5.200 % |
| D | Planchas o placas de politetrafluoroetileno, que contengan óxido de aluminio o dióxido de titanio como materias de relleno o armadas con un tejido de fibras de vidrio, recubiertas por las dos caras de una película de cobre | 5.200 % |
| D | Rollos compuestos por una lámina de vidrio epoxídico de 100|µm colaminada por uno o dos lados con hojas o tiras delgadas de cobre refinado de 35|µm destinados a la fabricación de tarjetas inteligentes | 5.200 % |
| D | Hoja de poliimida, con o sin resina epoxídica y/o fibras de vidrio, recubierta por una o ambas superficies de una película de cobre | 5.200 % |
| D | Hojas o planchas
-|compuestas, como mínimo, de una lámina central de papel o de una hoja central de cualquier tipo de fibra sin tejer, recubierta a cada lado de un tejido de fibra de vidrio e impregnada de resina epóxido, o
-|compuestas de múltiples láminas de papel impregnadas de resina fenólica,
recubiertas por uno o ambos lados de una película de cobre de un grosor máximo de 0,15|mm | 5.200 % |
| D | Láminas:
-compuestas, como mínimo, por una capa de tejido de fibra de vidrio impregnado con resina termoendurecible,
-recubiertas por uno o ambos lados con una película de cobre de un espesor no superior a 0,15mm y,
-con una constante dieléctrica (DK) inferior a 3,9 y un factor de pérdida (Df) inferior a 0,015 a una frecuencia de medición de 10 GHz, según el método IPC-TM-650 | 5.200 % |
| D | Láminas:
— compuestas, como mínimo, por una capa de tejido de fibra de vidrio impregnado con resina epoxi,
— revestidas por una o ambas caras con una película de cobre de un espesor no superior a 0,15 mm,
— con una constante dieléctrica inferior a 5,4 a 1 MHz, medida según el método IPC-TM-650 2.5.5.2,
— con una tangente de pérdidas inferior a 0,035 a 1 MHz, medida según el método IPC-TM-650 2.5.5.2,
— con un índice de resistencia al encaminamiento eléctrico (CTI) igual o superior a 600 | 5.200 % |
| D | Hojas o planchas
-constituidas al menos por una capa de tejido de fibra de vidrio impregnado con resina epoxídica modificada, sin utilizar retardadores de llama halogenados,
-recubiertas por uno o ambos lados con una película de cobre de un espesor inferior o igual a 0,15 mm,
-y con una temperatura de transición vítrea igual o superior a 145 °C pero inferior o igual a 280 °C según el AMT, de acuerdo con IPC-4101/128 o 4101/130 o IPC-4101/153 o 4101/154 | 5.200 % |
| D | Las demás | 5.200 % |
| D | De aleaciones de cobre | 5.200 % |