ESBTIESBTI2025SOL9088534001100
Descripción física:
Circuito multicapa (2 capas), compuesto por un sustrato aislante (espesor aproximado 1,6 mm) con pistas conductoras y contactos impresos.
No contiene componentes electrónicos montados y se presenta con perfil rectangular y unas dimensiones aproximadas de 286,2 x 175 mm.