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853400110010Que solo lleven elementos conductores y contactos6%
853400110080Circuitos multicapas6%
ESBTIESBTI2025SOL9088534001100

Descripción física: Circuito multicapa (2 capas), compuesto por un sustrato aislante (espesor aproximado 1,6 mm) con pistas conductoras y contactos impresos. No contiene componentes electrónicos montados y se presenta con perfil rectangular y unas dimensiones aproximadas de 286,2 x 175 mm.

ESBTIESBTI2018SOL318534001900

Circuito impreso obtenido sobre un soporte aislante de fibra de vidrio. Se trata de un elemento destinado a la fabricación de pantallas LED y de señalización digital. En esta placa se colocan los componentes que forman el HUB (concentrador en estrella) del módulo LED. No incorpora elementos que no hayan sido obtenidos durante el proceso de impresión ni resistencias, condensadores o inductancias discretos. Sin embargo, esta provista con elementos de conexión no impresos. Dimensiones: 329 x 182 mm y 420x 184 mm.

ES-2014-000307-0127/148534001900

Circuito impreso flexible y plano compuesto por una única capa de soporte aislante de plástico sobre el que se ha colocado el material conductor en un esquema de bandas y círculos determinado. Se presenta con unas dimensiones aproximadas de 12 cm. longitud por 3 cm. de ancho en su parte más ancha y 1 cm. en su parte más estrecha con varios orificios circulares en su superficie.

Nomenclatura TARIC

25 000+ codes

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1 095 HS4

IAV / BTI

1 000 000+ BTI