Silberplattierungen auf unedlen Metallen, in Rohform oder als Halbzeug

Bimetallstreifen Es handelt sich um ein metallisches Flacherzeugnis in Form eines Bandes mit einer Breite von ca. 3,5 mm und einer Gesamtdicke von ca. 1,1 mm. Das Band besteht aus zwei plattierten Lagen aus Metalllegierungen (Bimetallstreifen). Eine Lage besteht aus der Kupferlegierung CuNiSn9, die andere Lage aus der Silberlegierung AgNi10. Die Silberlegierung bestimmt aufgrund ihrer Dicke von ca. 0,74 mm den Charakter der Ware. Aus dem Band werden Kontaktteile für elektrische Regler hergestellt. Die Ware ist nach ihrer Beschaffenheit als "Silberplattierungen auf unedlen Metallen, in Rohform oder als Halbzeug" in den TARIC-Code 7107 0000 00 einzureihen.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 260,0 mm; Dicke: etwa 9,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 450,0 mm; Dicke: etwa 7,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 450,0 mm; Dicke: etwa 7,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 300,0 mm; Dicke: 9,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 400,0 mm; Dicke: etwa 12,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer/Stahl) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.