Platinplattierungen auf unedlen Metallen, auf Silber oder auf Gold, in Rohform oder als Halbzeug

Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: 164,0 mm; Dicke: etwa 7,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer-Chrom-Legierung) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Platin-Mangan-Legierung mit einem Platingehalt von etwa 43,5 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Platinplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7111 0000 00.

Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: 164,0 mm; Dicke: 7,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer-Chrom-Legierung) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Platin-Mangan-Legierung mit einem Platingehalt von etwa 38 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Platinplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7111 0000 00.