Se trata de un dispositivo para refrigerar teléfonos móviles o tabletas mediante un ventilador de siete palas con motor eléctrico para ayudar en el flujo de aire y una placa de refrigeración semiconductora TEC (Thermal Design Device) para bajar la temperatura del dispositivo y evitar que se sobrecaliente. Peso 121,3 gramos (133,8 gramos con el clip). Dimensiones del producto: 8,13 x 63,26 x 32,5 mm (sin clip). Dimensión de la placa de refrigeración 40 x 40 mm y superficie de 1.600 mm2. Materiales: plástico y aleación de aluminio. Funciona mediante conexión Bluetooth 5.0 BLE, interfaz Tipo-C y se acopla al dispositivo de forma magnética, con o sin clips. Tiene tres modos de funcionamiento: rendimiento alto, rendimiento bajo y modo inversor inteligente. Temperatura mínima -10º C. Proporcionando una reducción significativa de temperatura y un enfriamiento rápido del dispositivo móvil. Con una potencia máxima de 36W, una potencia en estado permanente de 30W, y una diferencia máxima de temperatura de hasta 35°C, elimina el sobrecalentamiento y el lag. Se enfría hasta el punto de congelación en solo 26 segundos gracias a su chip de refrigeración semiconductor TEC, que enfría rápidamente el teléfono cuando se sobrecalienta en exceso, resolviendo los problemas de sobrecalentamiento y ofreciendo una experiencia consistentemente fluida.

RGI 1, 3b) y 6, y texto de los códigos de NC 8418, 8418 69 y 8418 69 00. Código TARIC: 8418 69 00 99. Nota 3 de la Sección XVI. La placa enfriadora semiconductora TEC confiere a este artículo su carácter esencial sobre el resto de elementos del kit (clips, ventilador, cable, etc.) por su importancia en relación con su uso. Se descarta su clasificación en el código sugerido por el solicitante, 8419 89 98, ya que se trata, más específicamente, de un aparato para la producción de frío de la partida 8418. Por todo lo anterior, este artículo se clasifica como “Los demás materiales, máquinas y aparatos para la producción de frío”.