OUVRAGES EN PIERRES, PLÂTRE, CIMENT, AMIANTE, MICA OU MATIÈRES ANALOGUES > MANUFACTURAS DE PIEDRA, YESO FRAGUABLE, CEMENTO, AMIANTO (ASBESTO), MICA O MATERIAS ANÁLOGAS > Muelas y artículos similares, sin bastidor, para moler, desfibrar, triturar, afilar, pulir, rectificar, cortar o trocear, piedras de afilar o pulir a mano, y sus partes, de piedra natural, de abrasivos naturales o artificiales aglomerados o de cerámica, incluso con partes de las demás materias
| Codigo | Descripcion | Arancel |
|---|---|---|
| 6804100000D | Muelas para moler o desfibrar | 0.000 % |
| 6804210000 | Las demás muelas y artículos similares | 1.700 % |
| 6804210000 | De diamante natural o sintético, aglomerado | 1.700 % |
| 6804210020D | Discos -|de diamantes sintéticos, aglomerados con una aleación metálica, una aleación cerámica o una aleación plástica, -|que poseen un efecto autoafilante merced a la liberación constante de diamantes, -|idóneos para el corte por abrasión de obleas, -|incluso con orificio central, -|incluso con soporte, -|de un peso máximo de 377|g por pieza, y -|con un diámetro exterior no superior a|206|mm | 1.700 % |
| D | Alambre de acero utilizado para recortar y cuadrar semiconductores: -cubierto con granos de diamante de un tamaño no inferior a 5 μm ni superior a 55 μm, -con un diámetro no inferior a 23 μm ni superior a 350 μm, -una resistencia a la rotura no inferior a 11 N ni superior a 170 N | 1.700 % |
+12 sub-codigos
| Discos -|de diamantes sintéticos, aglomerados con una aleación metálica, una aleación cerámica o una aleación plástica, -|que poseen un efecto autoafilante merced a la liberación constante de diamantes, -|idóneos para el corte por abrasión de obleas, -|incluso con orificio central, -|incluso con soporte, -|de un peso máximo de 377|g por pieza, y -|con un diámetro exterior no superior a|206|mm |
| 1.700 % |
| 6804210040D | Alambre de acero utilizado para recortar y cuadrar semiconductores: -cubierto con granos de diamante de un tamaño no inferior a 5 μm ni superior a 55 μm, -con un diámetro no inferior a 23 μm ni superior a 350 μm, -una resistencia a la rotura no inferior a 11 N ni superior a 170 N | 1.700 % |
| 6804210050D | Ruedas susceptibles de utilizarse para moler, redondear, pulir, alinear o cortar: -constituidas por una base metálica y diamantes naturales o sintéticos aglomerados, -con o sin orificio central, -con un diámetro exterior inferior o igual a 870 mm, para máquinas destinadas a la fabricación de e obleas (wafers) de material semiconductor | 1.700 % |
| 6804210090D | Los demás | 1.700 % |
| 6804220000 | De los demás abrasivos aglomerados o de cerámica | 0.000 % |
| 6804221200 | De abrasivos artificiales con aglomerante | 0.000 % |
| 6804221200 | De resinas sintéticas o artificiales | 0.000 % |
| 6804221200D | Sin reforzar | 0.000 % |
| 6804221800D | Reforzadas | 0.000 % |
| 6804223000D | De cerámica o de silicatos | 0.000 % |
| 6804225000D | De las demás materias | 0.000 % |
| 6804229000D | Las demás | 0.000 % |
| 6804230000D | De piedras naturales | 0.000 % |
| 6804300000D | Piedras de afilar o pulir a mano | 0.000 % |