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Se trata de un dispositivo para refrigerar teléfonos móviles o tabletas mediante un ventilador de siete palas con motor eléctrico para ayudar en el flujo de aire y una placa de refrigeración semiconductora TEC (Thermal Design Device) para bajar la temperatura del dispositivo y evitar que se sobrecaliente.
Peso 121,3 gramos (133,8 gramos con el clip).
Dimensiones del producto: 8,13 x 63,26 x 32,5 mm (sin clip). Dimensión de la placa de refrigeración 40 x 40 mm y superficie de 1.600 mm2.
Materiales: plástico y aleación de aluminio.
Funciona mediante conexión Bluetooth 5.0 BLE, interfaz Tipo-C y se acopla al dispositivo de forma magnética, con o sin clips. Tiene tres modos de funcionamiento: rendimiento alto, rendimiento bajo y modo inversor inteligente. Temperatura mínima -10º C.
Proporcionando una reducción significativa de temperatura y un enfriamiento rápido del dispositivo móvil. Con una potencia máxima de 36W, una potencia en estado permanente de 30W, y una diferencia máxima de temperatura de hasta 35°C, elimina el sobrecalentamiento y el lag. Se enfría hasta el punto de congelación en solo 26 segundos gracias a su chip de refrigeración semiconductor TEC, que enfría rápidamente el teléfono cuando se sobrecalienta en exceso, resolviendo los problemas de sobrecalentamiento y ofreciendo una experiencia consistentemente fluida.