BTI DEBTI27587/21-1
Description of goods
Lotpulver aus Kupferlegierung Bei der Ware handelt es sich um ein feines, metallisches Pulver aus einer Kupfer-Mangan-Nickel-Legierung mit einer Korngröße von weniger als 1 mm. Das Lotpulver besteht aus 71% Kupfer, 25% Mangan und 4% Nickel. Verwendet wird das Pulver zum Verlöten von Metallen. Die Ware ist als Pulver aus Kupfer, Pulver ohne Lamellenstruktur, in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.