Es handelt sich um sog. Silber-Targets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 300,0 mm; Dicke: 9,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einem Edelmetall (Silber). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Silberplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7107 0000 00.

AV 1 / AV 6 Anm 1 b) Kap 71 / Anm 4 A) Kap 71 / Anm 7 Kap 71