"Sputtertarget" - aus einem kessel- bzw. becherförmigen Target aus Tantal (3N5), Durchmesser 300 mm - eingefasst in einem runden, abgestuften und abgeschrägten Ring aus unedlem   Metall, am Rand mit ungleichmäßig verteilten Lochungen versehen - Gewicht des Targets höher als das Gewicht der Ringeinfassung - zum Beschichten von Festkörpern durch Herauslösen von Tantalatomen nach   Beschuss des Tantalbechers mit energiereichen Ionen und Abscheiden auf den    jeweiligen Festkörpern in einer Gasphase (= Sputtern) bei der Herstellung von   Halbleiterbauelementen (Antragstellerangaben) Abbildungen siehe Anlagen. Derartige Erzeugnisse gehören als "andere als in den Unterpositionen 8103 2000 bis 8103 9910 genannte Waren aus Tantal" zum Unterposition 8103 9990 der Kombinierten Nomenklatur. Eine Einreihung des Sputtertargets als Teil einer Sputter-Anlage zur Beschichtung  von Halbleiterbauelementen der Position 8486 kommt nicht in Betracht, da es sich bei den Targets nicht um integrale Bestandteile der Maschine handelt, die beim  Zerlegen der Hauptware anfallen. Vielmehr werden je nach Bedarf Targets unterschiedlicher stofflicher Beschaffenheit  in der Anlage verwendet.  Die  Funktionstüchtigkeit der Anlage ist auch ohne Targets grundsätzlich gegeben.

AV 1 / AV 6 Anm 3 ABS XV / Anm 5 a) ABS XV / Anm 6 ABS XV / Anm 7 Abs 1 ABS XV / Anm 7 Abs 2 b) ABS XV