Silicium dopé sous forme de disque (wafer) d’une épaisseur supérieure à 400 µm et d’un diamètre de 6 à 8 pouces. Le produit est destiné à être découpé afin d’obtenir des puces pour atténuateurs optiques variables.

Règles générales 1 et 6 : le classement est déterminé par les notes de section et de chapitre, ainsi que par le libellé de position et de sous-position. NESH relatives à la position 3818, point 1) : classement tarifaire des éléments chimiques du Chapitre 28 (silicium et sélénium, notamment) dopés à l’aide de bore, de phosphore, par exemple, généralement dans une proportion de l’ordre d’une partie par million, à la condition qu’ils soient présentés sous forme de disques, de plaquettes ou sous formes analogues.