WAREN AUS STEINEN, GIPS, ZEMENT, ASBEST, GLIMMER ODER AHNLICHEN STOFFEN > WAREN AUS STEINEN, GIPS, ZEMENT, ASBEST, GLIMMER ODER ÄHNLICHEN STOFFEN > Mühlsteine, Schleifsteine und dergleichen, ohne Gestell, zum Mahlen, Zerfasern, Brechen, Schleifen, Polieren, Richten, Schneiden oder Trennen, Wetz- oder Poliersteine zum Handgebrauch und Teile davon, aus Natursteinen, aus agglomerierten natürlichen oder künstlichen Schleifstoffen oder keramisch hergestellt, auch mit Teilen aus anderen Stoffen
| Code | Beschreibung | Zollsatz |
|---|---|---|
| 6804100000D | Mühlsteine und Steine zum Mahlen, Zerfasern oder Brechen | 0.000 % |
| 6804210000 | andere Mühlsteine, Schleifsteine und dergleichen | 1.700 % |
| 6804210000 | aus agglomerierten synthetischen oder natürlichen Diamanten | 1.700 % |
| 6804210020D | Scheiben, -|aus mit einer Metalllegierung, Keramiklegierung oder Kunststoffmischung agglomerierten synthetischen Diamanten, -|welche einen Selbstschärfe-Effekt durch konstante Freigabe der Diamanten aufweisen, -|zum Trennschleifen von Halbleiterscheiben (Wafers) geeignet, -|auch in der Mitte gelocht, -|auch auf einem Träger -|mit einem Gewicht von nicht mehr als 377|g pro Stück und -|mit einem Außendurchmesser von nicht mehr als 206|mm | 1.700 % |
| D | Stahldraht zum Zuschneiden und Quadrieren von Halbleitern: -beschichtet mit Diamantkörnern von 5 μm oder mehr, jedoch nicht mehr als 55 μm -mit einem Drahtdurchmesser von 23 μm oder mehr, jedoch nicht mehr als 350 μm -mit einer Bruchfestigkeit von 11 N oder mehr, jedoch nicht mehr als 170 N | 1.700 % |
+12 Unterpositionen
| Scheiben, -|aus mit einer Metalllegierung, Keramiklegierung oder Kunststoffmischung agglomerierten synthetischen Diamanten, -|welche einen Selbstschärfe-Effekt durch konstante Freigabe der Diamanten aufweisen, -|zum Trennschleifen von Halbleiterscheiben (Wafers) geeignet, -|auch in der Mitte gelocht, -|auch auf einem Träger -|mit einem Gewicht von nicht mehr als 377|g pro Stück und -|mit einem Außendurchmesser von nicht mehr als 206|mm |
| 1.700 % |
| 6804210040D | Stahldraht zum Zuschneiden und Quadrieren von Halbleitern: -beschichtet mit Diamantkörnern von 5 μm oder mehr, jedoch nicht mehr als 55 μm -mit einem Drahtdurchmesser von 23 μm oder mehr, jedoch nicht mehr als 350 μm -mit einer Bruchfestigkeit von 11 N oder mehr, jedoch nicht mehr als 170 N | 1.700 % |
| 6804210050D | Scheiben, zum Schleifen, Runden, Polieren, Richten oder Schneiden geeignet: -bestehend aus einer Metallbasis und agglomerierten synthetischen oder natürlichen Diamanten, -auch in der Mitte gelocht, -mit einem Außendurchmesser von nicht mehr als 870 mm, für Maschinen zum Herstellen von Halbleiterscheiben (Wafer) | 1.700 % |
| 6804210090D | andere | 1.700 % |
| 6804220000 | aus anderen agglomerierten Schleifstoffen oder keramisch hergestellt | 0.000 % |
| 6804221200 | aus künstlichen Schleifstoffen, mit Bindemittel | 0.000 % |
| 6804221200 | aus Kunstharz | 0.000 % |
| 6804221200D | nicht verstärkt | 0.000 % |
| 6804221800D | verstärkt | 0.000 % |
| 6804223000D | aus keramischen Stoffen oder Silicaten | 0.000 % |
| 6804225000D | aus anderen Stoffen | 0.000 % |
| 6804229000D | andere | 0.000 % |
| 6804230000D | aus Naturstein | 0.000 % |
| 6804300000D | Wetz- oder Poliersteine zum Handgebrauch | 0.000 % |