UNEDLE METALLE UND WAREN DARAUS > KUPFER UND WAREN DARAUS > Folien und dünne Bänder, aus Kupfer (auch bedruckt oder auf Papier, Pappe, Kunststoff oder ähnlichen Unterlagen), mit einer Dicke (ohne Unterlage) von 0,15|mm oder weniger
| Code | Beschreibung | Zollsatz |
|---|---|---|
| 7410110000 | ohne Unterlage | 5.200 % |
| 7410110000 | aus raffiniertem Kupfer | 5.200 % |
| 7410110050D | Folien und dünne Bänder (Bleche) aus raffiniertem Kupfer, elektrolytisch hergestellt, mit einer Dicke von 0,015 mm oder mehr, jedoch nicht mehr als 0,150 mm, zur Verwendung bei der Herstellung von Laminaten für Leiterplatten und von Leiterplatten für die Leiterplattenindustrie | 5.200 % |
| 7410110090D | andere | 5.200 % |
| 7410120000D | aus Kupferlegierungen | 5.200 % |
+11 Unterpositionen
| 5.200 % |
| 7410110090D | andere | 5.200 % |
| 7410120000D | aus Kupferlegierungen | 5.200 % |
| 7410210000 | auf Unterlage | 5.200 % |
| 7410210000 | aus raffiniertem Kupfer | 5.200 % |
| 7410210010D | Tafeln oder Platten aus Polytetrafluorethylen, Aluminiumoxid oder Titandioxid als Füllstoff enthaltend oder mit Glasfasergewebe verstärkt, auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie versehen | 5.200 % |
| 7410210020D | Folien, auch in Rollen, bestehend aus einer 100|µm starken Schicht aus Glasepoxid, die auf einer oder beiden Seiten mit einer 35|µm (+/-|10|%) starken Folie aus raffiniertem Kupfer laminiert ist, zur Verwendung bei der Herstellung von Chipkarten | 5.200 % |
| 7410210030D | Polyimidfolie, auch Epoxidharz und/oder Glasfasern enthaltend, auf einer oder beiden Seiten mit einer Kupferfolie versehen | 5.200 % |
| 7410210040D | Tafeln oder Platten -|aus mindestens einer mittleren Lage aus Papier oder einer mittleren Lage aus Vliesstoffen, beidseitig mit einer Lage aus Glasfasergewebe beschichtet und mit Epoxidharz imprägniert, oder -|aus mehreren Lagen aus Papier, mit Phenolharz imprägniert, auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15|mm versehen | 5.200 % |
| 7410210050D | Tafeln oder Platten -aus mindestens einer Lage aus Glasgewebe imprägniert mit wärmehärtendem Harz, -auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15 mm versehen und -mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) kleiner als 3,9 und einem dielektrischen Verlustfaktor (Df) kleiner als 0,015 bei einer Messfrequenz von 10 GHz, gemessen nach IPC-TM-650 | 5.200 % |
| 7410210055D | Platten, — bestehend aus mindestens einer Schicht Glasfasergewebe, mit Epoxidharz imprägniert, — ein- oder beidseitig beschichtet mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von nicht mehr als 0,15 mm, — mit einer Dielektrizitätskonstante von weniger als 5,4 bei 1 MHz, gemessen nach IPC-TM-650 2.5.5.2, — mit einer Verlusttangente von weniger als 0,035 bei 1 MHz, gemessen nach IPC-TM-650 2.5.5.2, — mit einer Kriechstromfestigkeit von 600 oder mehr | 5.200 % |
| 7410210065D | Tafeln oder Platten -aus mindestens einer Lage aus mit modifiziertem Epoxidharz imprägniertem Glasgewebe, ohne Einsatz halogenierter Flammschutzmittel, -auf einer oder auf beiden Seiten mit einer Kupferfolie mit einer Dicke von 0,15 mm oder weniger versehen, -und mit einer TG von 145 °C oder mehr, jedoch nicht mehr als 280 °C nach TMA, in Übereinstimmung mit IPC-4101/128 oder 4101/130 oder IPC-4101/153 oder 4101/154 | 5.200 % |
| 7410210090D | andere | 5.200 % |
| 7410220000D | aus Kupferlegierungen | 5.200 % |