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Unfertiges Gerät zur Elektronenstrahllithografie, im Wesentlichen bestehend aus einer Plattform, auf der ein Maskenschreiber für die Halbleiterproduktion montiert ist. Diese Plattform dient mit allen Komponenten dazu, Masken (das sind 15 x 15 cm große Glasscheiben, auf der sich eine Chromschicht und eine elektronensensitive Schicht befinden) und Rohlinge einzubringen, zu positionieren und nach der Beschreibung wieder auszugeben; sie beinhaltet Aktuatoren und Sensoren, welche durch die Elektronik in den sog. Racks angesteuert/geregelt werden. Die Verbindungen mit der Hauptplattform bestehen aus Strom (Signal und Strom), Wasser, Gas und Vakuum. Gesteuert werden die Einzelkomponenten durch eine zentrale Rechenstelle. Alle Bestandteile sind durch Kabel und Leitungen miteinander verbunden (funktionelle Einheit). (Angaben laut Unternehmen)

Molding-Maschine - im Wesentlichen aus Vorheizmodul, Bauteile-Handhabungssystem, Verkapselungseinheit   mit bis zu vier Pressen, Maschinensteuerung, Ultra-Vakuumsystem, in einem Schrank-   gehäuse mit Bedien- und Anzeigeelementen, - zum Einhausen (Verkapseln) von Halbleiterbauelementen (z. B. Prozessoren, Dioden   usw.) und elektronischen Bauelementen in Gehäuse durch Verpressen mit Kunststoff   zum Schutz vor äußeren Einflüssen. "Maschine ausschließlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen von Halbleiter-scheiben (wafers) und elektronischen Bauelementen, in Anmerkung 11 C) zu Kapitel 84 genannt - Molding-Maschine"

Unfertiges Gerät zur Elektronenstrahllithografie, im Wesentlichen bestehend aus einer Plattform auf der ein Masken Schreiber für die Halbleiterproduktion montiert ist. Diese Plattform dient mit allen Komponenten dazu, Masken (das sind 15 x 15 cm große Glasscheiben, auf der sich eine Chromschicht und eine elektronensensitive Schicht befinden) Rohlinge einzubringen, zu positionieren und nach der Beschreibung wieder auszugeben; sie beinhaltet Aktuatoren und Sensoren welche durch die Elektronik in den sog. Racks angesteuert/geregelt werden. Die Verbindungen mit der Hauptplattform bestehen aus Strom (Signal und Strom), Wasser, Gas und Vakuum. Gesteuert werden die Einzelkomponenten durch eine zentrale Rechenstelle. Alle Bestandteile sind durch Kabel und Leitungen miteinander verbunden (funktionelle Einheit). (Angaben laut Antragsteller)

Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder) - aus Bonding-Plattform mit x-y-Positioniertisch, Bondkopf mit Transducer, z-Achse und Drehwinkel-Achsbewegung, Werkstück-Handling, Servo-Antrieben, elektronischer Prozess- steuerung, Druckluft-Betriebsausrüstung und Stromversorgung, Mikroskop und Kamera mit Monitor zur visuellen Kontrolle des Bonding-Prozesses (Abbildung siehe Anlage), - zum elektrisch leitenden Verbinden von monolithischen integrierten Schaltungen auf Substraten oder Hybridschaltungen durch Drahtbonden (sog. Wedge Bonder zum Herstellen von Feindraht-Schweißverbindungen nach Programm). "Gerät ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder)"

Sog. Maschine für die Herstellung von Halbleiterbauelementen - aus Sinter-Presssystem mit sog. Pressur-Sintering-Tool, Siiberpaste-Auftragseinheit, Heizvorrichtung, Vakuumpumpe und Stromversorgungseinheit, in einem Schrank- gehäuse mit Bedienelementen und Versorgungsanschlüssen (Abbildung siehe Anlage), - zum leitenden Verbinden von Halbleiterchips und Substraten durch Druck und Temperatur im Rahmen der Herstellung von Elektronikbauteilen (Silver-Sintering). "Maschine ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - sog. Maschine für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (Sinter-Presse)"