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Düsenrohr (Abbildung siehe Anlage) - aus einem spezifischen, den Einbauanforderungen angepassten, Rohr aus unedlem   Metall, geschlitzt mit 5 Blindnietmuttern, - zum Einbau in die Schneidmitteldüse einer Drahtsäge für die Herstellung von Wafer,   zum Zuführen von Schneidmittel während des Bearbeitungsprozesses. "Teil, erkennbar ausschließlich für eine Maschine zum Herstellen von Halbleiter-  scheiben (wafers) - Düsenrohr"

Tiegel - spezifisch, nach technischer Zeichnung gefertigtes kegelförmiges Erzeugnis aus   pyrolytisches Bornitid (PBN), je nach Ausführung in unterschiedlichen Größen   und Fassungsvolumina, - zum Einbau in einen Apparat zur Molekularstrahlepitaxie (MBE) bestimmt, zur   Verwendung als Behälter für die zu verdampfende Materialquelle. "Teil, erkennbar ausschließlich für einen Apparat von der ausschließlich zur Herstellung von  Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art - Tiegel"

Ring - spezifisch, nach technischer Zeichnung gefertigtes ringförmiges Erzeugnis aus   pyrolytisches Bornitid (PBN), mit speziellen Einkerbungen und Lochungen versehen,   je nach Ausführung in unterschiedlichen Größen, - zum Einbau in einen Apparat zur Molekularstrahlepitaxie (MBE) bestimmt, dient zur   zur Aufnahme der Tiegel. "Teil, erkennbar ausschließlich für einen Apparat von der ausschließlich zur Herstellung von  Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art - Ring"

Heizer - spezifisch, nach technischer Zeichnung gefertigtes kreisförmiges Erzeugnis aus pyrolytisches   Bornitid (PBN), mit speziellen Rillen und Lochungen versehen, je nach Ausführung in   unterschiedlichen Größen und Formen, - zum Einbau in einen Apparat zur Molekularstrahlepitaxie (MBE) bestimmt, dient der   Aufnahme und dem Aufheizen der Tiegel. "Teil, erkennbar ausschließlich für einen Apparat von der ausschließlich zur Herstellung von  Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art - Heizer"

Mechanische Greifeinheit auch gen. Greifgabel - in Form einer verwendungsspezifischen Baugruppe mit einer Auflageplatte aus   Metall (Aluminiumlegierung) mit runder Aussparung, Auflageelementen aus   Kunststoff, zwei beweglichen Greifarmen jeweils mit Gelenken und Keramik-   lagern (Abbildung siehe Anlage). -Zur Aufnahme, Fixierung und ortsgenauen Ablage (Platzierung) von Halbleiter-   scheiben (Wafer) nach Einbau in einen Wafer-Handlingroboter. "Teil, erkennbar ausschließlich bestimmt für in Anmerkung 9C) zu Kapitel 84 genannte   Maschinen, Apparate und Geräte - mechanische Greifeinheit (Greifgabel) für einen   Wafer-Handlingroboter zum Transportieren und Bewegen von Halbleiterscheiben   (Wafer).