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IGBT-Modul (Abbildung siehe Anlage), - in Form einer Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO) mit monolithischen   integrierten Schaltungen, Transistoren, Dioden und Widerständen, auf praktisch   untrennbare Weise zu einer einzigen integrierten Schaltung verbunden, - in einem Gehäuse mit Anschlusspins für die Montage auf einer Leiterplatte   oder einem anderen Träger. "Elektronische integrierte Schaltung, kein Prozessor und keine Steuer- und  Kontrollschaltung, kein Speicher oder Verstärker, in Anmerkung 12 b), Ziffern 3  und 4, zu diesem Kapitel genannte Ware - IGBT-Modul in Form einer  Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO)"

IGBT-Modul, - in Form einer Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO) mit monolithischen   integrierten Schaltungen, Transistoren, Dioden, Kondensatoren und Widerständen,   auf praktisch untrennbare Weise zu einer einzigen integrierten Schaltung verbunden, - in einem Gehäuse mit Anschlusspins für die Montage auf einer Leiterplatte   oder einem anderen Träger. "Elektronische integrierte Schaltung, kein Prozessor und keine Steuer- und  Kontrollschaltung, kein Speicher oder Verstärker, in Anmerkung 12 b), Ziffern 3  und 4, zu diesem Kapitel genannte Ware - IGBT-Modul in Form einer  Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO)"

Temperatursensor DS18B20 (Abbildung siehe Anlage), - in Form einer Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO) mit einer monolithischen   integrierten Schaltung (EEPROM) und einem auf Silizium basierenden Temperatur-   sensor, die auf praktisch untrennbare Weise zu einer einzigen integrierten Schaltung   verbunden sind, - in einem TO-92-3-Gehäuse mit drei Anschlusspins für die Montage auf einer Leiter-   platte oder einem anderen Träger. "Elektronische integrierte Schaltung, kein Prozessor und keine Steuer- oder Kontroll-   schaltung, kein Speicher oder Verstärker, in Anmerkung 12 b) Ziffer 4 zu diesem Kapitel   genannte Ware - Temperatursensor in Form einer Multikomponente Integrierte   Schaltung (MCO)"

Kristalloszillator (Abbildung siehe Anlage), - in Form einer Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO) mit einer   monolithischen integrierten Schaltung und einem piezoelektrischen Kristall, auf   praktisch untrennbare Weise zu einer einzigen integrierten Schaltung verbunden, - in einem SOJ-Gehäuse mit 4 Anschlusspins für die Montage auf einer Leiterplatte   oder einem anderen Träger. "Elektronische integrierte Schaltung, kein Prozessor und keine Steuer- und  Kontrollschaltung, kein Speicher oder Verstärker, in Anmerkung 12 b),   Ziffer 4, zu diesem Kapitel genannte Ware - Kristalloszillator in Form einer  Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO)"

Dual-In-Line Package Intelligent Power Module (DIPIPM) - Super Mini DIPIPM (Abbildung siehe Anlage), - in Form einer Multikomponente Integrierten Schaltung (MCO) aus   monolithischen integrierten Schaltungen, IGBTs, Dioden und   Widerständen, die auf praktisch untrennbare Weise zu einer einzigen   integrierten Schaltung verbunden sind, - in einem Gehäuse mit Anschlussstiften (pins) für die Montage auf   einer Leiterplatte oder einem anderen Träger. "Elektronische integrierte Schaltung, kein Prozessor und keine Steuer- und   Kontrollschaltung, kein Speicher oder Verstärker, in Anmerkung 12 b) Ziffer 4)   zu diesem Kapitel genannte Ware, Dual-In-Line Package Intelligent Power   Module in Form einer Multikomponente Integrierte Schaltung (MCO)"