Sputteranlage - in Form eines modular konzipierten Maschinensystems aus zwei Hochvakuum-Beschichtungs- kammern mit Substrat- und Target-Aufnahmen, Magnetron-Sputterquellen mit Hochfrequenz- und Gleichstromgenerator, Kathoden-Systemen, Plasmaquelle, Heizvorrichtung, Handling- system zum Substrattransfer, Hochvakuum-Pumpen, Prozessgas-Versorgungs- und Verteiler- system, Schleusenkammer zur Bestückung und Anlagensteuerung, - zur Erzeugung definierter dünner Schichten auf Halbleiterscheiben (4"-Wafer-Substraten) durch Kathodenzerstäubung (Sputtering) von Metall-Targets unter Einsatz von Prozess- gasen im Ultra-Hochvakuum (PVD-Verfahren). "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art, keine Ultraschallwerkzeugmaschine - Sputteranlage"

AV 1 AV 6 Anm 9 D) Kap 84