DE17889/16-18486209000
Sputteranlage
- in Form eines modular konzipierten Maschinensystems aus zwei Hochvakuum-Beschichtungs-
kammern mit Substrat- und Target-Aufnahmen, Magnetron-Sputterquellen mit Hochfrequenz-
und Gleichstromgenerator, Kathoden-Systemen, Plasmaquelle, Heizvorrichtung, Handling-
system zum Substrattransfer, Hochvakuum-Pumpen, Prozessgas-Versorgungs- und Verteiler-
system, Schleusenkammer zur Bestückung und Anlagensteuerung,
- zur Erzeugung definierter dünner Schichten auf Halbleiterscheiben (4"-Wafer-Substraten)
durch Kathodenzerstäubung (Sputtering) von Metall-Targets unter Einsatz von Prozess-
gasen im Ultra-Hochvakuum (PVD-Verfahren).
"Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art, keine Ultraschallwerkzeugmaschine - Sputteranlage"