BTI DE19161/09-1
Description of goods
Lötkügelchen mit Polymerkern Angaben des Antragstellers: Bei der Ware handelt es sich angabegemäß um kleine Lötkugelchen einheitlicher Größe (Durchmesser: 241-259 mikrometer) die aus einem Polymerkern (plastic core), einer darauf aufgebrachten Kupferschicht (copper layer) sowie einer weiteren Schicht aus Lot (solder layer) bestehen. Bei dem Lot soll es sich um eine Zinn-Silber-Legierung mit 1,4 % Silberanteil handeln. Die Lötkügelchen werden von der Elektronikindustrie eingesetzt, um elektronische Bauteile (Chips) auf Leiterplatten (z.B. von Mobiltelefonen) zu löten. Die unter Wärmeeinwirkung in Öfen hergestellten Lötstellen sind sowohl elektrisch leitend als auch gegenüber mechanischen Einwirkungen besonders unempfindlich. Feststellungen: In einer etikettierten Kunststoffdose befindet sich - unter Stickstoff als Schutzgas - ein feines, sehr gut rieselfähiges, silbermetallisch glänzendes Pulver aus kugelförmigen Partikeln.