Angaben des Antragstellers: Backing Film zur Verwendung bei der Halbleiterherstellung im CMP-Prozess Dreilagige Scheibe (Durchmesser: 199,3 - 200,3 mm; Dicke: ca. 0,57 - 0,63 mm) aus einer schwarzen, mikroporösen Polyurethanlage (Dicke: 305 µm), einer Zwischenlage aus Polyethylenterephthalat (Dicke: 178 µm) und einem druckempfindlichen Klebstoff auf Kautschukbasis (PSA II; Dicke: 102 µm) Die Scheibe ist auf der selbstklebenden Seite mit einem silikonisierten Schutzpapier versehen. Ein Warenmuster wurde nicht vorgelegt. Befund: Es liegt ein selbstklebendes Flacherzeugnis aus Kunststoff der Position 3919 vor.

Rechtsvorschriften: AV 1 / AV 6 / Anm 1 Abs 1 Kap 39 Erläuterungen: ErlKN Pos 3919 (HS) RZ 01.0 / ErlKN Pos 3919 (KN) RZ 00.1 / ErlKN Pos 3919 (KN) RZ 01.0