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Angaben des Antragstellers: Runde Polierkissen zum Polieren von Silizium-Wafern. Ein Warenmuster wurde nicht vorgelegt. Es lagen Datenblätter vor, aus denen hervorgeht, dass die Polierkissen aus mehreren Lagen bestehen: einer Polyurethan-Lage, einer Polyethylenterephthalat-Lage sowie einer mit Acrylat-Kleber versehenen Kunststoff-Lage mit Schutzfolie. Befund: Selbstklebende, runde Polierscheiben aus Kunststoff, von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben verwendeten Art.

Angaben: Es handelt sich um Polierkissen in Form von selbstklebenden, runden Pads (Durchmesser: ca. 2,4 cm) aus einer zelligen Oberseite aus Polyurethan, einer Zwischenlage aus einem Vlies aus synthetischen Spinnstoffen (PET) und einer Unterseite aus einer mit Kleber versehenen Kunststofffolie. Die Polierkissen sind auf der Klebeseite mit einer Schutzfolie versehen und dienen zum Polieren von Silizium-Wafern. Befund: Selbstklebende, runde Polierscheiben von der für die Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art

Angaben des Antragstellers: Selbstklebende Polierscheiben aus mikroporösem Polyurethan, auch mit einer Unterlage versehen und einem Durchmesser von ca. 50 - 60 cm, zur Planarisierung und zum Polieren von Halbleiter-Wafern; so genannte Polymeric Pads bzw. Poromeric Pads. Ein Warenmuster wurden nicht vorgelegt. Befund: Es liegen selbstklebende Flacherzeugnisse aus Kunststoff im Sinne der Position 3919 vor.

Angaben des Antragstellers: Polierscheiben aus einem Vliesstoff aus Polyester, nicht gewebt, mehrlagig, imprägniert mit Polyurethan Die Polierscheiben werden bei der Herstellung von Halbleitern zum chemisch-mechanischen Polieren von Wafern eingesetzt. Feststellungen an einem Warenmuster: Es wurde ein rundes, selbstklebendes Pad (Durchmesser: ca. 50,8 cm) mit einer rechteckigen Aussparung auf der Polierfläche vorgelegt. Das Pad besteht aus einer Oberseite aus Kunststoff, einem getränkten Vliesstoff (Mittellage) und einer mit Kleber versehenen farblosen Kunststofffolie auf der Unterseite. Auf der selbstklebenden Seite ist die Polierscheibe zudem mit einer farblosen Schutzfolie versehen. Befund: Es liegen selbstklebende Polierscheiben aus Kunststoff im Sinne des TARIC-Codes 3919 9020 00 vor.

Angaben des Antragstellers: Backing Film zur Verwendung bei der Halbleiterherstellung im CMP-Prozess Dreilagige Scheibe (Durchmesser: 199,3 - 200,3 mm; Dicke: ca. 0,57 - 0,63 mm) aus einer schwarzen, mikroporösen Polyurethanlage (Dicke: 305 µm), einer Zwischenlage aus Polyethylenterephthalat (Dicke: 178 µm) und einem druckempfindlichen Klebstoff auf Kautschukbasis (PSA II; Dicke: 102 µm) Die Scheibe ist auf der selbstklebenden Seite mit einem silikonisierten Schutzpapier versehen. Ein Warenmuster wurde nicht vorgelegt. Befund: Es liegt ein selbstklebendes Flacherzeugnis aus Kunststoff der Position 3919 vor.