Bei den sog. „Aluminium Sputtering Targets“ handelt es sich um eine kreisrunde flache Schicht aus reinem Aluminium, welche sich auf einer weiteren kreisrunden und flachen Rückplatte aus einer Kupferlegierung mit gewichtsmäßig vorherrschendem Kupfergehalt befindet (Abmessungen (insgesamt): Durchmesser von ca. 310 mm x Höhe von ca. 18 mm). Das auf dem Träger aus einer Kupferlegierung befindliche Aluminium wird in einer Sputteranlage im Rahmen der Herstellung von Halbleiterbauelementen auf Halbleiterscheiben zerstäubt. - Angaben laut Antragstellerin - Eine Einreihung der Erzeugnisse als Teile von Maschinen scheidet aus, da das auf dem Träger aus Kupfer befindliche Aluminium in einer Sputteranlage als Beschichtungsmaterial zerstäubt und somit verbraucht wird. Verbrauchsmaterialien stellen sich nicht als „Teil von Maschinen“ dar. Kupfer ist gegenüber dem Aluminium gewichtsmäßig vorherrschend. Derartige Erzeugnisse gehören als „andere (als in den TARIC-Codes 7419 2000 10 bis 7419 8090 91) Waren aus Kupfer“ zum TARIC-Code 7419 8090 99.

AV 1 / AV 6 Anm 3 ABS XV / Anm 5 a) ABS XV / Anm 6 ABS XV / Anm 7 Abs 1 ABS XV / Anm 7 Abs 2 b) ABS XV