Dendritisches Kupferpulver Bei der Ware handelt es sich nach den Angaben um ein metallisches, feines Pulver aus dendritischem Kupfer mit einem Überzug aus Silber. Der Silbergehalt beträgt üblicherweise zwischen 3-10%. Die Silberbeschichtung erfolgt in einem nasschemischen Verfahren (Silbernitratverfahren). Es handelt sich nicht um ein mechanisches Verfahren. Eine Plattierung im Sinne der Anmerkung 7 zum Kapitel 71 liegt nicht vor. Die Ware ist aufgrund ihrer Beschaffenheit als Pulver aus Kupfer ohne Lamellenstruktur in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.

Anm 6 Kap 71 / Anm 1 a) 1. Halbsatz Kap 74 ErlKN Pos 7406 (HS) RZ 01.1 / ErlKN Pos 7406 (HS) RZ 02.0