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Lotpulver aus Kupferlegierung Bei der Ware handelt es sich um ein feines, metallisches Pulver aus einer Kupfer-Mangan-Nickel-Legierung mit einer Korngröße von weniger als 1 mm. Das Lotpulver besteht aus 71% Kupfer, 25 % Mangan und 4 % Nickel. Verwendet wird das Pulver zum Verlöten von Metallen. Abbildung siehe Anlage. Die Ware ist als Pulver aus Kupfer, Pulver ohne Lamellenstruktur, in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.

Pulver aus einer Kupferlegierung Bei der Ware handelt es sich um ein Pulver aus einer Kupferlegierung (Messing). Das Pulver besteht aus polymorphen, gold bis graugold glänzenden Partikeln. Ergebnis der hier durchgeführten Untersuchung: Siebdurchgang bei lichter Maschenweite von 1 mm: mehr als 90 GHT. Mikroskopie: keine Lamellenstruktur Die Ware ist gemäß ihrer stofflichen Beschaffenheit als Pulver und Flitter, aus Kupfer, Pulver ohne Lamellenstruktur, in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.

Lotpulver aus Kupferlegierung Bei der Ware handelt es sich um ein feines, metallisches Pulver aus einer Kupfer-Mangan-Nickel-Legierung mit einer Korngröße von weniger als 1 mm. Das Lotpulver besteht aus 71% Kupfer, 25% Mangan und 4% Nickel. Verwendet wird das Pulver zum Verlöten von Metallen. Die Ware ist als Pulver aus Kupfer, Pulver ohne Lamellenstruktur, in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.

Dendritisches Kupferpulver Bei der Ware handelt es sich nach den Angaben um ein metallisches, feines Pulver aus dendritischem Kupfer mit einem Überzug aus Silber. Der Silbergehalt beträgt üblicherweise zwischen 3-10%. Die Silberbeschichtung erfolgt in einem nasschemischen Verfahren (Silbernitratverfahren). Es handelt sich nicht um ein mechanisches Verfahren. Eine Plattierung im Sinne der Anmerkung 7 zum Kapitel 71 liegt nicht vor. Die Ware ist aufgrund ihrer Beschaffenheit als Pulver aus Kupfer ohne Lamellenstruktur in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.

Kupferpulver Bei der Ware handelt es sich um ein feines Pulver aus Kupfer mit einer Korngröße von weniger als 1 mm. Das Erzeugnis wird für Beschichtungen verwendet. Die Ware ist als Pulver aus Kupfer, ohne Lamellenstruktur, in die Unterposition 7406 1000 der Kombinierten Nomenklatur einzureihen.