Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 400,0 mm; Dicke: etwa 6,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Gold-Zinn-Legierung mit einem Goldgehalt von etwa 75 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Goldplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7109 0000 00.

AV 1 / AV 6 Anm 1 b) Kap 71 / Anm 4 A) Kap 71 / Anm 5 b) Kap 71 / Anm 6 Kap 71 / Anm 7 Kap 71