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Edelmetallplattierung, goldplattierter Edelstahl auf Rollen Gemäß den Antragsangaben handelt es sich bei der Ware um Bänder aus mit Gold plattiertem, nicht rostenden Stahl der Materialgüte DIN EN 1.4404, mit einer Dicke von 0,1 mm. Der Gewichtsanteil an Gold beträgt ca. 0,1 %.  Die Ware wird verwendet, um Bipolarplatten für Polymerelektrolytmembran-Brennstoffzellen herzustellen. Die Ware ist als  Edelmetallplattierungen, Goldplattierungen auf unedlen Metallen oder auf Silber, in Rohform oder als Halbzeug, in den TARIC-Code  7109 0000  00 einzureihen.

Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: 293,29 mm; Dicke: etwa 6,35 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Gold-Zinn-Legierung mit einem Goldgehalt von etwa 75 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Goldplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7109 0000 00.

Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 400,0 mm; Dicke: etwa 6,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Gold-Zinn-Legierung mit einem Goldgehalt von etwa 75 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Goldplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7109 0000 00.

Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 260,0 mm; Dicke: etwa 6,0 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Gold-Zinn-Legierung mit einem Goldgehalt von etwa 75 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Goldplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7109 0000 00.

Es handelt sich um sog. Sputtertargets in Form von runden Scheiben (Durchmesser: etwa 200 mm; Dicke: etwa 6 mm), bestehend aus einer Trägerplatte aus unedlem Metall (Kupfer) und einer durch Löten aufgebrachten Schicht aus einer Edelmetalllegierung (Gold-Zinn-Legierung mit einem Goldgehalt von etwa 70 GHT). Die Erzeugnisse werden bei der Halbleiterherstellung verwendet. -Antragstellerangaben- Eine Einreihung in die Position 7419 kommt nicht in Betracht, da Edelmetallplattierungen auf unedlen Metallen als Waren des Kapitels 71 vom Abschnitt XV ausgenommen sind, Anm. 1 e) ABS XV. Derartige Erzeugnisse gehören als "Goldplattierung auf unedlen Metallen, als Halbzeug (Platte)" zum TARIC-Code 7109 0000 00.