Wafer-Sägemaschine (Abbildung siehe Anlage) - aus 4-Achs-Sägemodul mit Präzisionsspindel, Sägeblatt und Wasserkühlung,    Schneidetisch mit Substrat-Aufnahme (Substrat-Größe max. 152 mm),    Handlingsystem, Mess- und Wafer-Ausrichtsystem mit Mikroskop, Beleuchtung,   Autofokus-Funktion und Formerkennungssystem, Gerätesteuerung, in einem    Schrankgehäuse aus Stahl (Abmessungen B x T x H: 495 x 880 x 1715 mm) mit    Versorgungsanschlüssen, Bedien- und Anzeigeelementen sowie einer über Kabel   angeschlossenen Transformatoreneinheit zur Stromversorgung, - zum Vereinzeln der Halbleiterscheiben (Wafer) in Chips, - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (funktionelle Einheit) - Wafer-Sägemaschine"

AV 1 / AV 6 Anm 4 ABS XVI / Anm 11 D) Kap 84 ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 38.0 / ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 42.0