Wafer-Schleifmaschine (Grinding Machine) - mit einer Schleifspindel, Werkstück-Spannvorrichtung und Stromversorgunseinheit, in einem Standgehäuse mit Bedien- und Anzeigeeinheit (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium, Gallium- Arsenid usw. (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) sowie anderen Stoffen, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder Waren aus ähnlichen mineralischen Stoffen - Schleifmaschine zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben aus keramischen Stoffen (kennzeichnender Hautpverwendungszweck), geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

AV 1 AV 6 Anm 7 Abs 1 Kap 84 ZAnm 1 ABS XVI ErlKN Pos 8464 (HS) RZ 03.0 ErlKN Pos 8464 (HS) RZ 09.0 ErlKN Pos 8464 (KN) RZ 01.0 ErlKN Pos 8464 (KN) RZ 02.0 ErlKN Pos 8464 (KN) RZ 03.1 ErlKN Pos 8464 (KN) RZ 05.1 ErlKN Pos 8464 (KN) RZ 06.0