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Verbindliche Zolltarifauskunft (vZTA)

Siehe auch

DEM/2327/06-18464200500

Wafer-Schleifmaschine (Grinding Machine) - mit einer Schleifspindel, Werkstück-Spannvorrichtung und Stromversorgunseinheit, in einem Standgehäuse mit Bedien- und Anzeigeeinheit (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium, Gallium- Arsenid usw. (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) sowie anderen Stoffen, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder Waren aus ähnlichen mineralischen Stoffen - Schleifmaschine zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben aus keramischen Stoffen (kennzeichnender Hautpverwendungszweck), geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

DEM/660/05-18464200500

Wafer-Schleifmaschine (Wafer Grinding Machine) - mit zwei Schleifspindeln zur Grob- und Feinbearbeitung, Wafer-Roboter mit Lade- und Entladearm, Vakuum-Spannvorrichtungen mit Vakuumpumpe, Kassetten-Port, Wafer- Trockeneinheit, Waferstärke-Messeinheit, Bedien- und Anzeigeelementen in einem Standgehäuse (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifvorgängen an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium, anderen keramischen Stoffen (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) und Metall, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder ähnlichen mineralischen Stoffen - kombinierte Maschine aus Schleifmaschine (kennzeichnende Haupttätigkeit) zum Bearbeiten von Silizium (kennzeichnender Hautpverwendungszweck) und Messgerät, geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

DEM/661/05-18464200500

Wafer-Schleifmaschine (Wafer Grinding Machine) - mit Schleifspindeln zur Grob- und Feinbearbeitung, Wafer-Roboter mit Lade- und Entladearm, Vakuum-Spannvorrichtungen mit Vakuumpumpe, Kassetten-Port, Wafer- Trockeneinheit, Waferstärke-Messeinheit, Bedien- und Anzeigeelementen in einem Standgehäuse (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifvorgängen an Halbleiterscheiben (wafers) aus Gallium-Arsenid, anderen keramischen Stoffen (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) und Metall, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder ähnlichen mineralischen Stoffen - kombinierte Maschine aus Schleifmaschine (kennzeichnende Haupttätigkeit) zum Bearbeiten von keramischen Materialien (kennzeichnender Hautpverwendungszweck) und Messgerät, geliefert mit Montage-und Instandhaltungswerkzeug"

DEM/663/05-18464200500

Wafer-Schleifmaschine (Wafer Grinding Machine) - mit Schleifspindeln zur Grob- und Feinbearbeitung, Wafer-Transporteinheit mit Lade- und Entladearm, Vakuum-Spannvorrichtungen mit Vakuumpumpe, Kassetten-Port, Wafer- Trockeneinheit, Waferstärke-Messeinheit, Bedien- und Anzeigeelementen in einem Standgehäuse (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifvorgängen an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium, anderen keramischen Stoffen (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) und Metall, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder ähnlichen mineralischen Stoffen - kombinierte Maschine aus Schleifmaschine (kennzeichnende Haupttätigkeit) zum Bearbeiten von Silizium (kennzeichnender Hautpverwendungszweck) und Messgerät, geliefert mit Montage-und Instandhaltungswerkzeug"

DEM/664/05-18464200500

Wafer-Schleifmaschine (Precision Grinder) - mit Schleifspindeln zur Grob- und Feinbearbeitung, Wafer-Transporteinheit (Riementrans- port) mit Lade- und Entladearm, Vakuum-Spannvorrichtungen mit Vakuumpumpe, Kassetten-Port, Wafer-Trockeneinheit, Waferstärke-Messeinheit, Bedien- und Anzeigeelementen in einem Standgehäuse (Abbildung siehe Anlage), - zur Durchführung von Schleifvorgängen an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium und anderen keramischen Stoffen (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) und Metall, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder ähnlichen mineralischen Stoffen - kombinierte Maschine aus Schleifmaschine (kennzeichnende Haupttätigkeit) zum Bearbeiten von Silizium (kennzeichnender Hautpverwendungszweck) und Messgerät, geliefert mit Montage-und Instandhaltungswerkzeug"

TARIC-Nomenklatur

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Einreihungsleitfaden

1 095 HS4

vZTA

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