Parties de machines et appareils utilisés exclusivement pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur, se présentant sous la forme de cibles de pulvérisation cathodique. Le produit est une pièce en métal, pouvant être monobloc ou soudée sur un support permettant sa fixation dans l’équipement. La pulvérisation cathodique utilise l’énergie du plasma (gaz en partie ionisé) à la surface d’une cible (cathode) pour arracher les atomes du matériau et les déposer sur un substrat (wafer de silicium ou plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin, utilisée pour fabriquer des composant de microélectronique). La cible permet à la machine à laquelle elle est destinée de réaliser des dépôts métalliques de très faible épaisseur sur des supports divers (entrant dans la fabrication des semi-conducteurs, des composants électroniques, etc.). Les cibles se présentent sous des formes variées (ronde, rectangulaire, triangulaire,etc.) et sont composées de différents métaux ou alliages (aluminium, titane, tungstène, cuivre, etc.). Elles sont constituées d’un seul et même bloc de métal ou soudées sur un support équipé ou non de canaux de refroidissement. Des trous de fixation peuvent parfois exister.

Règles générales 1 et 6 : le classement est déterminé par les notes de section et de chapitre, ainsi que par le libellé de position, de sous-position et de code NC. NESH de la position 8486 point E. reprenant nommément les parties et accessoires des machines et appareils pour la fabrication des dispositifs à semi-conducteur ou des circuits intégrés électroniques.