DEM/660/05-18464200500
Wafer-Schleifmaschine (Wafer Grinding Machine)
- mit zwei Schleifspindeln zur Grob- und Feinbearbeitung, Wafer-Roboter mit Lade- und
Entladearm, Vakuum-Spannvorrichtungen mit Vakuumpumpe, Kassetten-Port, Wafer-
Trockeneinheit, Waferstärke-Messeinheit, Bedien- und Anzeigeelementen in einem
Standgehäuse (Abbildung siehe Anlage),
- zur Durchführung von Schleifvorgängen an Halbleiterscheiben (wafers) aus Silizium, anderen
keramischen Stoffen (kennzeichnender Hauptverwendungszweck) und Metall,
- geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug.
"Werkzeugmaschine zum Bearbeiten von keramischen Waren oder ähnlichen mineralischen
Stoffen - kombinierte Maschine aus Schleifmaschine (kennzeichnende Haupttätigkeit) zum
Bearbeiten von Silizium (kennzeichnender Hautpverwendungszweck) und Messgerät, geliefert
mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"