Optisches System zur Inspektion von Halbleiterscheiben (wafers) in verschiedenen Ausführungen, im Wesentlichen jeweils bestehend aus einem Gehäuse mit einem Beladeroboter, einer XY- Ausrichte- und Verfahreinheit für die Wafer, einer Kamera mit Objektivrevolver, einer optischen Einheit zum Auslesen der Wafer-ID sowie einer Auswerte- und Bedieneinheit mit Monitor (siehe beispielhafte Abbildung in der Anlage). Das System dient der automatischen Inspektion durch Vergleich mit einem Gutteil und je nach Ausführung der 2D- oder 3D-Vermessung von Halbleiterscheiben, wie z. B. Vermessung der Lötkugeln (bump). Das Gerät wird als "optisches Gerät zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers), in Kapitel 90 anderweit weder genannt noch inbegriffen, nicht von den Unterpositionen (KN) 9031 1000 bis 9031 2000 erfasst" eingereiht.

AV 1 / AV 6 ErlKN Pos 9031 (HS) RZ 81.1 bis 81.3