BTI DEM/164/06-1
Description des marchandises
Laserstrahl-Werkzeugmaschine - aus Lasereinheit, Optik und Laserstrahl-Positioniersystem, Werkstückaufnahme, Wafer- Handling- und -Positioniereinheit, Kamera-Inspektionssystem, Computer-Steuerung, Stromversorung in einem Schrankgehäuse mit Bedien- und Anzeigeelementen, Versorgungsanschlüssen sowie Signaltower (Abbildung siehe Anlage), - zum Markieren, Beschriften und Reinigen von Halbleiterscheiben (wafers) und Halbleiter- Chips in Waferform durch Materialabtragung mittels Laserstrahl. "Werkzeugmaschine zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Laserstrahl, von der bei der Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) und Halbleiterbauelementen verwendeten Art - Laserstrahl-Werkzeugmaschine"