Recherche douanière

Implanteur ionique à immersion plasma en micro et nanoélectronique pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur ou dans le domaine du photovoltaïque. La machine est composée : - d’une chambre de traitement en alliage d’aluminium, - d'un système de pompage (avec vanne d’isolement à vide, une pompe et un manomètre à vide), - d'une armoire à gaz en acier inoxydable équipée de vannes, de régulateurs de débit massique et d’une à trois conduites de gaz, - d’un système de polarisation avec condensateurs ou commutateurs, - d’une table de support standard en aluminium recouverte d'un élément en graphite, - d’un système de chargement manuel ou automatique, - d’une interface utilisateurs. Dimensions : 1,3 x 3,3 x 2,3 m (sans système de chargement semi-automatique) ou 3,1 x 3,3 x 2,3m (avec système de chargement semi-automatique). Masse : 2500 kg environ (sans système de chargement semi-automatique).

Implanteur ionique moyen courant permettant le dopage de semi-conducteurs (ajout d’impuretés en petites quantités à une substance pure afin de modifier les propriétés de conductivité). Il est composé d’une interface utilisateurs et de trois modules principaux : un terminal (alimentations, source ionique, cabinet de gaz et séparateur de masse), une ligne de faisceau (optique ionique, système de balayage et contrôle commande) et un module final (chambre de process et système de chargement)

Parties de machines et appareils utilisés exclusivement pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur, se présentant sous la forme de cibles de pulvérisation cathodique. Le produit est une pièce en métal, pouvant être monobloc ou soudée sur un support permettant sa fixation dans l’équipement. La pulvérisation cathodique utilise l’énergie du plasma (gaz en partie ionisé) à la surface d’une cible (cathode) pour arracher les atomes du matériau et les déposer sur un substrat (wafer de silicium ou plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin, utilisée pour fabriquer des composant de microélectronique). La cible permet à la machine à laquelle elle est destinée de réaliser des dépôts métalliques de très faible épaisseur sur des supports divers (entrant dans la fabrication des semi-conducteurs, des composants électroniques, etc.). Les cibles se présentent sous des formes variées (ronde, rectangulaire, triangulaire,etc.) et sont composées de différents métaux ou alliages (aluminium, titane, tungstène, cuivre, etc.). Elles sont constituées d’un seul et même bloc de métal ou soudées sur un support équipé ou non de canaux de refroidissement. Des trous de fixation peuvent parfois exister.

Butée à billes en acier, sous la forme d’un palier incorporant un roulement à billes. Elle est exclusivement destinée à la fabrication de crics pour véhicules utilitaires et sera montée sur la tige filetée d'un cric pour permettre une rotation de la manivelle. La butée à billes se présente sous la forme d'une armature métallique composée de deux parties venant s'emboîter l'une dans l'autre, formant ainsi un boîtier creux emprisonnant un roulement à billes en acier.

Butée à billes en acier (palier) d'un diamètre extérieur de 26.3 mm, venant se monter sur la tige filetée d'un cric pour permettre une rotation de la manivelle, se présentant sous la forme d'une armature métallique composée de deux parties venant s'emboîter l'une dans l'autre formant un boîtier creux emprisonnant un roulement fait de billes d'acier.