Recherche douanière

Module pour l’installation de capteurs d’empreinte digitale pour machine modulaire pour la personnalisation de cartes à puce ou à piste magnétique. Il comporte une bobine pour l’alimentation du module en senseurs à intégrer dans les cartes. Ce module a vocation à insérer et à connecter, dans une carte intelligente, un circuit électronique comportant un capteur d’empreinte digitale, à l’aide d’un procédé employant un film conducteur anisotrope (ACF). Le module est composé d’aluminium, avec une cartérisation en acier inoxydable.

Machine modulaire pour la personnalisation de cartes à puce ou à piste magnétique. Ses différents modules sont assemblés en série. Les différents modules constituant la machine sont composés d’aluminium, avec une cartérisation en acier inoxydable. La machine intègre au moins : - un module de commande, - un module pour l’entrée et un pour la sortie des cartes à personnaliser, - un module de rejet des cartes non conformes, et - un module pour l’insertion de capteurs d’empreinte digitale dans les cartes. D’autres modules pour la personnalisation de l’apparence de la carte peuvent être présents ou non. L’ensemble ne comporte pas de module pour l’encodage pour cartes à puce, de module d’encodage pour pistes magnétiques ou de module de contrôle vidéo de l’apparence des cartes.

MACHINE DE PRISE ET DE DEPOSE DE COMPOSANTS PRINCIPALEMENT DESTINEE AUX PUCES SEMI-CONDUCTEURS ET CIRCUITS CMS (COMPOSANT MONTAGE DE SURFACE). ELLE EST DOTEE D'UNE TABLE, UNE CAMERA CCD COULEUR, UN ECRAN LCD 17", D'UNE LAMPE D'ECLAIRAGE ET D'UN PANNEAU DE COMMANDE.

Parties de machines et appareils utilisés exclusivement pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur, se présentant sous la forme de cibles de pulvérisation cathodique. Le produit est une pièce en métal, pouvant être monobloc ou soudée sur un support permettant sa fixation dans l’équipement. La pulvérisation cathodique utilise l’énergie du plasma (gaz en partie ionisé) à la surface d’une cible (cathode) pour arracher les atomes du matériau et les déposer sur un substrat (wafer de silicium ou plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin, utilisée pour fabriquer des composant de microélectronique). La cible permet à la machine à laquelle elle est destinée de réaliser des dépôts métalliques de très faible épaisseur sur des supports divers (entrant dans la fabrication des semi-conducteurs, des composants électroniques, etc.). Les cibles se présentent sous des formes variées (ronde, rectangulaire, triangulaire,etc.) et sont composées de différents métaux ou alliages (aluminium, titane, tungstène, cuivre, etc.). Elles sont constituées d’un seul et même bloc de métal ou soudées sur un support équipé ou non de canaux de refroidissement. Des trous de fixation peuvent parfois exister.

Implanteur ionique à immersion plasma en micro et nanoélectronique pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur ou dans le domaine du photovoltaïque. La machine est composée : - d’une chambre de traitement en alliage d’aluminium, - d'un système de pompage (avec vanne d’isolement à vide, une pompe et un manomètre à vide), - d'une armoire à gaz en acier inoxydable équipée de vannes, de régulateurs de débit massique et d’une à trois conduites de gaz, - d’un système de polarisation avec condensateurs ou commutateurs, - d’une table de support standard en aluminium recouverte d'un élément en graphite, - d’un système de chargement manuel ou automatique, - d’une interface utilisateurs. Dimensions : 1,3 x 3,3 x 2,3 m (sans système de chargement semi-automatique) ou 3,1 x 3,3 x 2,3m (avec système de chargement semi-automatique). Masse : 2500 kg environ (sans système de chargement semi-automatique).