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MEMOIRE NON VOLATILE DE TYPE MAGNETO-RESISTIVE (MRAM) SOUS FORME DE CIRCUIT INTEGRE MONOLITHIQUE COMPRENANT NOTAMMENT LES COMPOSANTS SUIVANT: SILICIUM, MATERIAUX MAGNETIQUES, CONDUCTEURS ELECTRIQUES, ISOLANTS. LA MEMOIRE MRAM STOCKE LES DONNEES EN UTILISANT DES CHARGES MAGNETIQUES, GRACE AU PHENOMENE DE RESISTANCE MAGNETIQUE QUI CONSISTE DANS LE CHANGEMENT DES PROPRIETES ELECTRIQUES D'UN MATERIAU EN FONCTION DU CHAMP MAGNETIQUE AUQUEL IL EST SOUMIS. ELLE EST CONSTITUEE DE PLAQUES DE SILICIUM SUR LESQUELLES UN DEPOT MAGNETIQUE EST DEPOSE AVEC MISE EN PLACE D'UNE INTERFACE PAR DIFFERENTS PROCEDES. LES DONNEES SONT STOCKEES GRACE A LA POLARISATION MAGNETIQUE D'UN FILM MINCE D'UN MATERIAU MAGNETIQUE, INTEGRE AVEC UN CIRCUIT LOGIQUE AFIN DE CONSTITUER UNE MEMOIRE COMPLETE. LES MEMOIRES MRAM SONT NON VOLATILES AVEC DES VITESSES EQUIVALENTES A CELLES DES DRAM ET DES SRAM. CES MEMOIRES NE PEUVENT PAS ETRE UTILISEES EN L'ETAT.

Module électronique se présentant sous la forme d’une puce, destinée à être insérée dans une carte imprimée ou non (non reprise dans ce RTC). La puce est un circuit intégré monolithique de type micro-processeur capable de mémoriser une série d’informations. Le module est composé des éléments suivants : - une puce ; - une plaque à contacts de 6 ou 8 pins ; - des fils d’or ; - de la colle permettant la protection et la fixation de l’ensemble.

L’article est un module électronique se présentant sous la forme d’une puce monolithique de type micro-processeur insérée dans une feuille de matière plastique (Polycarbonate) encore appelée INLAY au format 605x440mm, sans contact et une antenne. (épaisseur 315µ). Cet article est utilisé dans la fabrication de cartes identitaires sans contact. L’INLAY constitue une des couches qui assemblées avec d’autres feuilles plastiques constitueront une carte intelligente. Le présent RTC ne reprend que la feuille dite INLAY avec la puce et non la carte dans son ensemble.

L’article est un module électronique se présentant sous la forme d’une puce, destinée à être insérée dans une carte imprimée ou non (non reprise dans ce RTC). La puce est un circuit intégré monolithique de type micro-processeur capable de mémoriser une série d’informations. Le module est composé des éléments suivants : - une puce ; - une plaque à contacts de 6 ou 8 pins ; - des fils d’or ; - de la colle permettant la protection et la fixation de l’ensemble. L’article est conditionné en bobine contenant une quantité variable de modules.

Circuits intégrés électroniques monolithiques présentés en bobine. Les circuits intégrés électroniques monolithiques sont destinés à être utilisés sur une ligne d’assemblage avec insertion automatique et à agir comme régulateurs de tension. Chaque circuit intégré électronique monolithique de la bobine est composé d’un commutateur (« switch ») régulateur (1,5 A) et d’une puce de silicium encapsulée dans un boîtier en plastique CMS.