DEM/3159/07-18486100000
Laserstrahl-Werkzeugmaschine
- aus Lasereinheit, Optik und Laserstrahl-Positioniersystem, Werkstückaufnahme,
Wafer-Handling- und -Positioniereinheit, Kamera-Inspektionssystem, Computer-Steuerung,
Stromversorgung in einem Schrankgehäuse mit Bedien- und Anzeigeelementen,
Versorgungsanschlüssen sowie Signaltower, - Abbildung siehe Anlage -
- zum Markieren, Beschriften und Reinigen von Halbleiterscheiben (wafers) und
Halbleiter-Chips in Waferform durch Materialabtragung mittels Laserstrahl.
"Maschine von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art - Laserstrahl-Werkzeugmaschine"