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1 Ergebnisse für "8486100000"

Nomenklatur-Codes

Verbindliche Zolltarifauskunft (vZTA)

Siehe auch

848610000080Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)6%
DEBTI21610/17-18486100000

Kühlmagazin, - aus zwei Kühlplatten mit interner Wasserführung, Rohranschlüssen zum Medienein- und -auslass und Befestigungselementen (Abbildung siehe Anlage), - zur Abkühlung von Waferscheiben bei der Herstellung. "Apparat zum Herstellen von Halbleiterscheiben - sog. Kühlmagazin"

DE25128/12-18486100000

Wafer-Schleifmaschine (Grinding Machine) - mit einer Schleifspindel, Werkstück-Spannvorrichtung und Stromversorgungseinheit, in einem Standgehäuse mit Bedien- und Anzeigeeinheit, - zur Durchführung von Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben (wafers) aus verschiedenen Materialien, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterscheiben - Schleifmaschine zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben, geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

DE7704/12-18486100000

Anlage zur Bearbeitung von Siliziumblöcken - in Form einer über Förderbänder und elektrische Kabel miteinander verbundenen Bearbeitungslinie aus Schleifstation mit drei Oberflächen-Schleifmaschinen und Handhabungsroboter, Schneidstation mit vier Cutting-Einheiten und Handhabungs- roboter sowie Klebestation mit Reinigungseinheit, Fixier- und Klebestoffauftrag- vorrichtung, Handhabungsroboter sowie Inspektions- und Anlage-Steuereinheiten, - zum automatischen Oberflächenschleifen und Trennen (Zerschneiden) von Silizium- blöcken sowie zum Aufbringen der Siliziumscheiben auf Kunststoff-Träger, im Rahmen der Herstellung von Solarzellen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterscheiben (funktionelle Einheit) - sog. Anlage zur Bearbeitung von Siliziumblöcken"

DEM/4111/08-18486100000

Wafer Handhabungsgerät - im Wesentlichen aus vier Kassettenstationen, mechanischem Achsen Roboter mit Vakuumgreifer, mechanischem Waferausrichter zum optischen Lesen von Wafer- beschriftung sowie Erkennungssystem für Wafer-Identifizierung und Kassettenbelegung, mit einer automatischen Datenverarbeitungsmaschine mit Bedieneinheit, Festplatten- und CD/DVD-Laufwerk, Keyboard und Stromversorgung - zum Sortieren von Wafern unter sequentieller optischer Erfassung und Transfer von Kassette zu Kassette. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterscheiben (wafers) - sog. Wafer Sorter"

DEM/3159/07-18486100000

Laserstrahl-Werkzeugmaschine - aus Lasereinheit, Optik und Laserstrahl-Positioniersystem, Werkstückaufnahme, Wafer-Handling- und -Positioniereinheit, Kamera-Inspektionssystem, Computer-Steuerung, Stromversorgung in einem Schrankgehäuse mit Bedien- und Anzeigeelementen, Versorgungsanschlüssen sowie Signaltower, - Abbildung siehe Anlage - - zum Markieren, Beschriften und Reinigen von Halbleiterscheiben (wafers) und Halbleiter-Chips in Waferform durch Materialabtragung mittels Laserstrahl. "Maschine von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art - Laserstrahl-Werkzeugmaschine"

TARIC-Nomenklatur

25 000+ codes

Einreihungsleitfaden

1 095 HS4

vZTA

1 000 000+ BTI