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Ozongasgenerator (Abbildung siehe Anlage), - aus Ozongeneratormodul, Hochspannungsgenerator, Rohrleitungen, Ventilen,   Kühlvorrichtung, Sensorsystem und Steuerplatine, in einem Metallgehäuse mit   Anschlüssen für Gaszufuhr bzw. –abgabe, Stromanschluss sowie Bedien- und   Anzeigeelementen, - mit einer Abmessung von 483 x 445 x 267 mm und einem Gewicht von 46,3kg, - zur Bereitstellung von Ozon durch Erzeugung aus Sauerstoff mittels stiller   Entladung, - zur Verwendung in Halbleiter-, Flachbildschirm- und Photovoltaikindustrie. "Maschine von der hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder  Flachbildschirmen verwendeten Art, andere als Codenummern 8486 1000 00 0 und 8486 2000 00 0"

Sog. Ozon-in-Wasser-Generator - aus einem wassergekühlten Ozongenerator zur Ozongas-Erzeugung mittels elektrischer Entladung, Kontaktor zur Vermischung/Anreicherung von DI-Wasser mit Ozongas, Ozon- vernichter für nicht gelöstes Ozongas, Mess- und Regelgeräte zur ständigen Überwachung und Regelung der Prozessparameter, Gerätesteuerung und Stromversorgung, in einem Schrankgehäuse mit Kommunikations-Interface, Bedien- und Anzeigeelementen sowie Medien-Anschlüssen (Abbildung siehe Anlage), - zur Bereitstellung und Lieferung von mit Ozon angereichertem DI-Wasser für Substrat- Reinigungszwecke, - gleichermaßen zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen als auch zur Verwendung in der Displayindustrie geeignet. "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Flachbildschirmen verwendeten Art - sog. Ozon-in-Wasser-Generator (Apparat zur Herstellung von Halbleiter- bauelementen als auch zur Herstellung von Displays) - sog. Ozon-in-Wasser-Generator"

Mechanische Greifeinheit auch gen. Greifgabel - in Form einer verwendungsspezifischen Baugruppe mit einer Auflageplatte aus   Metall (Aluminiumlegierung) mit runder Aussparung, Auflageelementen aus   Kunststoff, zwei beweglichen Greifarmen jeweils mit Gelenken und Keramik-   lagern (Abbildung siehe Anlage). -Zur Aufnahme, Fixierung und ortsgenauen Ablage (Platzierung) von Halbleiter-   scheiben (Wafer) nach Einbau in einen Wafer-Handlingroboter. "Teil, erkennbar ausschließlich bestimmt für in Anmerkung 9C) zu Kapitel 84 genannte   Maschinen, Apparate und Geräte - mechanische Greifeinheit (Greifgabel) für einen   Wafer-Handlingroboter zum Transportieren und Bewegen von Halbleiterscheiben   (Wafer).

Atomlagenabscheidungsanlage (Abbildung siehe Anlage) - in Form eines modular aufgebauten Anlagensystems aus einem rechteckigen Gehäuse mit   integriertem Display und Bedienelementen, strömungsoptimierter Querstrom-Abscheidungs-   kammer, Flaschen mit Vorläufersubstanzen, organometallischen Quellen, Heißwand-   Abscheidungskammer mit metallversiegelten Punktquellen, Substrathalter, automatischer    Flusskontrollfunktion, Dreiwege-Pulsventilen, Edelstahlrohren, Erhitzungssystem für    Flüssigkeiten mit niedrigem Dampfdruck, Zylindern aus Edelstahl, metallversiegeltem    Gasflusssystem, Reaktionskammer mit  Spannfutter oder Platte, Ozongenerator, Partikel-   Beschichtungs-Vorrichtung,  ferrofluider, vakuumkompatibler Bewegungsdurchführung, Netzfilter,    Heizmantel für obere Ventilbaugruppe und unterem Vorläufer, Inertgasen, Vakuumsystem oder   Spülsystem sowie Reaktanten und Gegenreaktanten, - in unterschiedlichen Ausführungen (je nach kundenseitiger Anlage und Fertigungverfahren), - konzipiert zur Abscheidung dünner Schichten aus der Gasphase in der Halbleiterfertigung,  - dient zum Aufbringen von Prototypen (kleiner als Wafer) bei der Herstellung von   Halbleiterbauelementen mittels chemischer Gasphasenabscheidung (CVD). "Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Her-   stellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbau-   elementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwende-   ten Art, keine Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halb-   leiterbauelementen - Atomlagenabscheidungsanlage"

Vakuumbeschichtungsanlage (Abbildung siehe Anlage) - in Form eines modular aufgebauten Anlagensystems aus einem Gehäuse aus Stahl,     Aluminium-Vakuumkammer (Abmessungen: 680 x 500 x 705 mm) mit aufklappbarer    Fronttür und abnehmbaren Schmutzschutzschildern aus Edelstahl, PC-Kontrollstation    mit integrierter Software und Display, Turbomolekularpumpe zur Vakuumerzeugung    (Leistung: 2300 l/s), Druckregelungssystem, wassergekühlten Geschwindigkeitssensoren,    Heizwendel, gewölbtem Substratträger, Kühl- und Erhitzungsvorrichtung, Ladeschleusen,    Komponenten für thermische Verdampfung, Elektronenstrahl-Verdampfung und Plasma-    und Ionenstrahl-Bearbeitung, variablen Winkeltischen für 3D-Beschichtung und komplexe    Nanostrukturen, motorisiertem Linearmanipulator, Systemkontrolleinheit, Quellenverschluss,   Vakuum-Beschichtungsofen, Elektronenstrahlquelle, Prozesskontrollsystem, zweiteiligem   Substratverschluss sowie gitterloser Ionenstrahlquelle, - konzipiert zur Durchführung von Halbleiterverdampfung bzw. Elektronenstrahlverdampfung,   - dient zum Beschichten von Halbleiterscheiben (Silizium- und Glaswafer) bei der Herstellung    von Halbleiterbauelementen mittels Gasphasenabscheidung (PVD-Verfahren), - in einer gemeinsamen Verkaufsumschließung mit einem zusätzlichen Satz Kammerwand-   schutzschildern und Verschlussplatten sowie Sicherheits- und Zertifizierungssystemen (Bei-   pack). Die Vakuumbeschichtungsanlage bestimmt den Charakter des Ganzen. "Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen   von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen,   elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art, keine    Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halbleiterbauelementen   (Warenzusammenstellung in Aufmachung für den Einzelverkauf aus Apparat zum Herstellen   von Halbleiterbauelementen - charakterbestimmend - und Beipack) - Vakuumbeschichtungs-   anlage"