Sog. SFT-Anlage - in Form eines modular konzipierten Maschinensystems aus Hochvakuum-Beschichtungs- kammer mit Substrat- und Target-Aufnahmen, Magnetron-Sputterquellen mit Hoch- frequenzgenerator, Kathoden-Systemen, Heizvorrichtung, Handlingsystem, Hoch- vakuum-Pumpen, Prozessgas-Versorgungs- und Verteilersystem, Schleusenkammer für Substrattransfer sowie einem über Kabel angeschlossenen Schaltschrank mit Steuerung (Abbildung siehe Anlage), - zur Erzeugung definierter dünner Schichten auf Halbleiterscheiben (8"-Wafer-Substraten) durch Kathodenzerstäubung (Sputtering) von Metall-Targets unter Einsatz von Prozess- gasen im Hochvakuum (PVD-Verfahren). "Apparat von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendeten Art, keine Ultraschallwerkzeugmaschine - Sputteranlage"

AV 1 AV 6 Anm 4 ABS XVI Anm 9 D) Kap 84