Wafer-Schleifmaschine (Grinding Machine) - mit einer Schleifspindel, Werkstück-Spannvorrichtung und Stromversorgungseinheit, in einem Standgehäuse mit Bedien- und Anzeigeeinheit, - zur Durchführung von Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben (wafers) aus verschiedenen Materialien, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterscheiben - Schleifmaschine zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben, geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

AV 1 AV 6 ZAnm 1 ABS XVI Anm 9 D) Kap 84 ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 02.0 ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 08.0 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 01.0 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 02.0 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 03.3 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 05.1 ErlKN ABS XVI (KN) RZ 06.0