Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder) - aus Bonding-Plattform mit x-y-Positioniertisch, Bondkopf mit Transducer, z-Achse und Drehwinkel-Achsbewegung, Werkstück-Handling, Servo-Antrieben, elektronischer Prozess- steuerung, Druckluft-Betriebsausrüstung und Stromversorgung, Mikroskop und Kamera mit Monitor zur visuellen Kontrolle des Bonding-Prozesses (Abbildung siehe Anlage), - zum elektrisch leitenden Verbinden von monolithischen integrierten Schaltungen auf Substraten oder Hybridschaltungen durch Drahtbonden (sog. Wedge Bonder zum Herstellen von Feindraht-Schweißverbindungen nach Programm). "Gerät ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Bondmaschine (sog. Large Area Wedge Bonder)"

AV 1 / AV 6 Anm 9 C) 2) Kap 84 ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 55.0 / ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 56.0 / ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 58.0 / ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 61.0